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DBC組件

DBC (direct bond copper) 組件主要是為固態(tài)繼電器配套的半成品，將兩顆單向可控硅芯片反向并聯(lián)，引出兩個(gè)主電極，兩個(gè)門極信號(hào)小電極。捷捷產(chǎn)品優(yōu)勢是自主芯片倒裝專利技術(shù)，真空焊接雙面覆銅基板，空洞率極小，產(chǎn)品具有高導(dǎo)散熱特性和優(yōu)良絕緣性能，同等條件下對(duì)比，產(chǎn)品體積較小、重量較輕、布局結(jié)構(gòu)簡單、過流能力強(qiáng)等優(yōu)勢，可以根據(jù)客戶要求，定制開發(fā)不同款式。

我司產(chǎn)品等級(jí)包含：

VDRM / VRRM: 800V ~ 1.6kV

IT(RMS): 30A ~ 110A

型號(hào)	封裝	IT(AV)_Max(A)	IT(RMS)_Max(A)	ITSM_Max(A)	VDSM_Max/VRSM_Max(V)	IGT(mA)	VTM(V)	@ITM(A)	替代友商型號(hào)	備注	庫存
DBC070C16KQ	DBC	70	110	1400	1700	10-80	1.8	210			充足
DBC070C12KQ	DBC	70	110	1400	1300	10-80	1.8	210			充足
DBC056C16KQ	DBC	56	90	1120	1700	10-80	1.8	168			充足
DBC056C12KQ	DBC	56	90	1120	1300	10-80	1.8	168			充足
DBC045C16KQ	DBC	45	70	900	1700	10-80	1.8	135			充足
DBC045C12KQ	DBC	45	70	900	1300	10-80	1.8	135			充足
DBC040C16KQ	DBC	40	60	800	1700	10-80	1.8	120			充足
DBC040C12KQ	DBC	40	60	800	1300	10-80	1.8	120			充足
DBC035C12KQ	DBC	35	55	700	1300	15-45	1.8	105			充足
DBC030C12KQ	DBC	30	45	600	1300	10-80	1.8	90			充足